如今技術發展都在“智能”的大(da)道上飛(fei)奔(ben)著，新(xin)一代(dai)信(xin)(xin)息(xi)(xi)技術充分運用(yong)在城市的各(ge)行各(ge)業之中(zhong)的基于(yu)知識社會下一代(dai)創(chuang)(chuang)新(xin)的城市信(xin)(xin)息(xi)(xi)化(hua)高級(ji)形態，實(shi)現信(xin)(xin)息(xi)(xi)化(hua)、工業化(hua)與城鎮化(hua)深(shen)度融合，構建用(yong)戶創(chuang)(chuang)新(xin)，開放創(chuang)(chuang)新(xin)，大(da)眾(zhong)創(chuang)(chuang)新(xin)，協(xie)同創(chuang)(chuang)新(xin)等為特(te)征(zheng)的城市可持(chi)續創(chuang)(chuang)新(xin)生態，實(shi)現精細化(hua)和動態管理(li)。

知識(shi)社會創新(xin)2.0的信息化(hua)高(gao)級形態

拋開(kai)許多大牌的(de)終端圍攻(gong)戰(zhan)，LED行(xing)業各(ge)個領域也是發展迅勐，未來產業會(hui)進一步提升聚集(ji)度(du)，優勢資源集(ji)中(zhong)向優勢企業靠攏(long)。光引擎和倒(dao)裝無金線封裝等逐漸受捧，器件(jian)(jian)產品全(quan)部開(kai)始拼(pin)光源模(mo)(mo)塊(kuai)組(zu)(zu)件(jian)(jian)，尤其是IC集(ji)成(cheng)產品，系統集(ji)成(cheng)、模(mo)(mo)組(zu)(zu)化、模(mo)(mo)塊(kuai)化是趨勢。芯片封裝技術優勢顯現，產業化生產仍(reng)待深化。光源模(mo)(mo)塊(kuai)帶IC集(ji)成(cheng)的(de)分小功(gong)率器件(jian)(jian)和單顆COB器件(jian)(jian)， 30W以下依舊是市場主流(liu)產品，未來有(you)望大幅增長。

智(zhi)(zhi)能應(ying)用的(de)新時(shi)代，不(bu)(bu)管是(shi)(shi)否是(shi)(shi)“炒”概念，智(zhi)(zhi)能照(zhao)明不(bu)(bu)能不(bu)(bu)提，目(mu)前大(da)部分(fen)都(dou)是(shi)(shi)App+燈(deng)+控(kong)制系統(tong)的(de)方(fang)式，調光調色，營造(zao)氛(fen)圍。各家產品從燈(deng)到軟件、系統(tong)自成(cheng)一體，Zigbee、WiFi都(dou)有使用，驅動(dong)芯片、燈(deng)具控(kong)制系統(tong)等(deng)比去年都(dou)有很大(da)提升，還出現了手勢開(kai)關等(deng)。智(zhi)(zhi)能化燈(deng)具點亮方(fang)案，家庭(ting)和商業(ye)場所智(zhi)(zhi)能化解決，智(zhi)(zhi)能照(zhao)明越來越流行，是(shi)(shi)趨勢也(ye)是(shi)(shi)挑戰。

當前(qian)，產品技術同質化逼迫企業(ye)尋找新(xin)出路(lu)，企業(ye)又該如何(he)找到新(xin)出路(lu)，出路(lu)又在哪(na)里? 深(shen)紫外(wai)、小間(jian)距(ju)、背光(guang)源(yuan)、倒裝(zhuang)、強封裝(zhuang)、大散熱、小驅(qu)動、智能控制、熒(ying)光(guang)粉、硅(gui)膠...... 如何(he)搶占(zhan)各個細分市場的新(xin)領地(di)，值得思量。

細分市場(chang)應(ying)用(yong)(yong)方面，燈絲(si)燈更加成(cheng)熟，多(duo)家企業技術領先(xian)(xian)。 藍(lan)寶石襯底燈絲(si)依舊是(shi)取代老式(shi)鎢絲(si)燈的主要(yao)產(chan)品。雖然有(you)人(ren)不(bu)看好燈絲(si)燈，但(dan)確實(shi)已經在(zai)全球各國(guo)都出現，市場(chang)也是(shi)應(ying)聲(sheng)高漲。集成(cheng)封裝器件產(chan)品在(zai)50W以(yi)上(shang)依舊具有(you)性價(jia)比優勢。紫外(wai)(wai)光(guang)的應(ying)用(yong)(yong)越(yue)來(lai)越(yue)多(duo)，普及率也越(yue)來(lai)越(yue)高。紫外(wai)(wai)LED應(ying)用(yong)(yong)潛在(zai)市場(chang)巨大，值(zhi)得關(guan)注。植(zhi)物(wu)照明(ming)方面，主要(yao)還是(shi)以(yi)藍(lan)光(guang)和紅光(guang)為主。植(zhi)物(wu)照明(ming)與深(shen)紫外(wai)(wai)LED一樣，都需要(yao)規(gui)模(mo)化應(ying)用(yong)(yong)才能進一步挖掘市場(chang)先(xian)(xian)機。紫外(wai)(wai)LED在(zai)安防、消毒、固化等(deng)領域應(ying)用(yong)(yong)廣泛，市場(chang)潛力(li)巨大。

此(ci)外，汽車照明(ming)應(ying)用(yong)也是企業關注的(de)應(ying)用(yong)之一。汽車車輛(liang)燈具，所有的(de)燈具顯(xian)示(shi)已經模組化，突出的(de)有前大燈和轉向(xiang)燈。汽車照明(ming)模組化發展，市(shi)(shi)場(chang)穩定有待擴展。EMC器件(jian)產品(pin)仿集成封裝模式制成的(de)大功(gong)率工礦燈和泛(fan)光燈，這也是一種可行解決(jue)方案。直下式背光源，面向(xiang)電視顯(xian)示(shi)的(de)產品(pin)已經有CSP產品(pin)，顯(xian)示(shi)屏市(shi)(shi)場(chang)一直在增長。

UV LED開(kai)始受到(dao)重視，未(wei)來存有大空間。智能(neng)照(zhao)明成為(wei)潮流，靜待春天，燈絲燈更加成熟穩重。產業(ye)裝備(bei)迅速擴張，新品設備(bei)價格趨低平緩。顯示(shi)領(ling)域(yu)延伸(shen)，背光小間距(ju)領(ling)先，產業(ye)競(jing)爭日(ri)趨激烈，未(wei)來一定(ding)會有改(gai)觀(guan)。